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台灣IC設計技術領先大陸,面對兩岸業者有意合作,工研院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸表示,由於多數台灣IC設計業者資金規模不大,若兩岸攜手有助於台商掌握大陸龐大消費市場。

目前政府並未開放陸資投資台灣的IC設計產業,但大陸紫光集團有意和台灣IC設計龍頭聯發科合

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作,聯發科也持樂見態度。基於國內有業者提出需求,經濟部正著手研究是否解禁。



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工研院知識經濟與競爭力研究中心主任杜紫宸接受中央廣播電臺「兩岸ING」節目專訪時表示,美國IC設計能力全球第一,日本也具高水準,台灣發展半導體產業領先大陸20年,在IC設計、製造、封裝測試等技術都領先大陸,但大陸近年來在IC設計技術急速追趕,如海力士、展訊的規模都已達聯發科5成以上,不容小覷。而相對台灣,除了聯發科外,200多家IC設計業者多半資金規模小,面臨整併以提升競爭力突破困境。

杜紫宸進一步指出,目前台灣

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的IC設計主要生產資通訊電腦有關設備和手機,供應大陸台商、大陸業者、日、韓和歐美市場,由於大陸具有龐大消費市場,商機可期。至於汽車控制系統和醫療器材則剛起步。

他也觀察,未來IC設計產業發展有三大趨勢,包括具運算和通訊能力的5G手機、提升進而取代DRAM技術,CPU和其它系統結合的系統晶片研發,已成為兵家必爭之地。



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