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(中央社記者鍾榮峰台北29日電)矽品董事長林文伯表示,半導體存貨過多的調整,可望於今年第1季接近尾聲,若需求持續增溫,將於第1季季底開始恢復庫存。 矽品下午舉辦線上法人說明會。 林文伯表示,新興市場和歐洲市場成長不如預期,導致終端產品需求不振,半導體產業投資不景氣受連累。目前看來,主要已開發國家經濟已露出曙光,可望持續增溫,進而帶動半導體產業成長。 展望2016年,林文伯預估,半導體產業將脫離衰退,有較好表現。強勢美元與終端產品銷售成長不明確,將是2016年產業成長的隱憂。 林文伯引述研究機構數據指出,今年全球半導體產業仍有低個位數成長幅度。 他認為,存貨過多的調整可望於今年第1季接近尾聲,主要關鍵在於需求力道強度,若需求持續增溫,將於第1季季底開始恢復庫存。 林文伯表示,全球景氣漸入佳境,3C產品需求將開始回溫,智慧型手機成長動能將由中低階智慧型手機需求帶動,高階手機成長將較為緩慢。新興市場衰退幅度將稍微減緩,筆電產品也將有良好表現。 林文伯表示,互聯網產品在今年將形成風潮,不排除成為下一個大趨勢,整體封測業產值表現將優於整體半導體產業的表現,2018年成長幅度將來到高峰。 展望今年第1季矽品產能利用率,林文伯預期打線(WB)產品封裝稼動率約69%到73%,覆晶封裝(FC)稼動率約64%到68%,測試稼動率約60%到64%。 從產品應用來看,林文伯表示,今年第1季通訊產品可小幅提升,電腦產品小幅下滑,消費電子產品和記憶體產品會下滑。 林文伯表示,第1季通訊產品上揚,主要是無線通訊產品為主。 林文伯指出,第1季營收表現可參考第1季的產能使用率表現。1050129
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